1。半导体中名词“晶圆”、“芯片”、“管芯”的中文名称及用法①晶圆晶圆就是图中所示的晶圆，由纯硅(Si)制成。一般分为6寸、8寸、12寸规格，晶片就产在这个晶圆上。晶圆是指硅半导体集成电路生产中使用的硅晶片因呈圆形而被称为晶圆；在硅上晶片，可以加工成各种电路元件结构，成为具有特定电气功能的集成电路产品。
一般芯片的主要意义是作为载体使用，集成电路是经过很多复杂的设计过程后的一个结果。(3)③die的晶圆上有一小块是a 晶片 wafer，封装后变成颗粒。晶粒是形状不规则的小晶体，每个晶粒有时由几个取向略有不同的亚晶粒组成。
4、如何区分IC多元件、单片、多芯片?1。单片集成电路是利用半导体平面技术将电阻、电容和二极管集成形成在硅晶片(或其他衬底)上不可分割的集成电路。所以被称为“单片”。为了达到一体化设计的目的，通过光刻、刻蚀、掺杂等工艺进行处理，而不是像我们通常看到的电路板那样一个一个元器件焊接。2.混合集成电路混合集成电路是由厚膜或薄膜的无源和有源元件及其互连线在一个基板上组成，将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装在同一基板上，然后进行封装。
3.多芯片集成电路(Multi-chip integrated circuit)多芯片集成电路(multi-chip integrated circuit)是由两个或两个以上的单片集成电路实际上不可分离地组合在一个或一个以上的绝缘衬底上而构成的电路，无论是否有引线框架，但没有其他有源或无源电路元件。这里的单片集成电路，只要符合不可分的特性，就可以并联、堆叠或各种组合安装。
5、晶圆和衬底的关系是什么?关系:晶圆和半导体衬底可以有不同的定义，也可以是同一种材料，功能不同，价格差异大。晶圆指硅晶片用于制造硅半导体集成电路，因呈圆形而称为晶圆；在硅上晶片，可以加工成各种电路元件结构，成为具有特定电气功能的IC产品。晶圆的原始材料是硅，地壳表面有取之不尽的二氧化硅。二氧化硅矿石经电弧炉提炼，盐酸氯化，蒸馏制成高纯多晶硅，纯度高达0。
6、如何区分 钻石的好与坏,谢谢你能用铅笔辨认钻石吗？为了在没有仪器的情况下鉴别钻石的真伪，人们发明了区分真钻石和人造钻石、水晶、玻璃或锆石的方法。用手模鉴别钻石的真伪是比较有经验的人经常使用的方法。用手指轻轻触摸钻石的晶面，会有黏黏的感觉，这是真钻石特有的。因为钻石对油脂有亲和力，而且人的手指皮肤上有少量的手部油脂分泌，所以这种皮肤油脂在接触到石头的水晶面时，会因为钻石对油脂的亲和力而有发粘的感觉。
但如果鉴定人经验不足，还是很难辨别真假钻石，所以这种方法要慎用。用铅笔识别钻石是比较简单的方法。这是之前一个苏联专家发现的，这个简单的方法很受将军钻石粉丝的欢迎。当然，绝对不是绝对可以用铅笔来鉴定的。鉴定时，钻石应先用水沾湿，再用铅笔轻划。在真钻石的晶面上，铅笔划过的地方是没有痕迹的，但如果不是钻石，就会在表面留下痕迹。
7、晶圆工程片结构片区别晶圆工程片结构片的区别在于材料的结构。据知网了解，晶圆工程片的区别在于材料的结构。晶圆纯度高，晶体结构均匀，适合制造微电子器件，而工程片是非晶材料，适合制造光学器件和显示器件。晶圆指硅晶片用于制造硅半导体集成电路，因呈圆形而被称为晶圆。在硅上晶片，可以加工成各种电路元件结构，成为具有特定电气功能的IC产品。
8、再生晶圆和普通晶圆的区别不同的原料做出不同的方法。1.原材料不同。晶圆是指硅晶片用于制作硅半导体电路，其原始材料是硅。回收晶片的原料是腐蚀晶片。2、制作方法不同。通过化学浸泡和物理研磨，使控片表面重新清洁光滑，这就是回收晶圆的生产工艺。将高纯多晶硅溶解并掺入硅晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形单晶硅。经过研磨、抛光、切片，形成硅片，即晶片。
9、方硅芯和圆硅芯的区别方形硅芯和圆形硅芯的区别如下:1。形状:方形硅芯为方形，圆形硅芯为圆形，2.用途:方形硅芯主要用于集成电路，如存储器和逻辑电路。圆形硅芯主要用于制造晶体管、二极管等分立元件，3.方形硅芯比圆形硅芯更容易制造，因为方形晶片可以更有效地利用硅晶的空间，从而提高晶片的成品率和质量。硅芯是指由硅材料制成的半导体芯片，又称硅晶片。
